0594-5912222
当前位置:首页 > 合作客户 > 中国核建 合作客户??????

中国核建

?

上一页: 中铁十局集团

下一页:巨岸幸福城


合作客户
莆田市绿城新型建材有限公司版权所有
电话:0594-5912222
  • 主页
  • 六合知音资料论坛
  • 小鱼儿儿论坛香港马会
  • 六合资料无敌猪哥资料论坛
  • 主页 > 六合资料无敌猪哥资料论坛 >

    单片机开发产品中的注意难点

      发布时间:2019-05-11 16:36

      选用外时钟频率低的微可以有效降低噪声和提高系统的抗干扰能力。同样频率的方波和正弦波,方波中的高频成份比正弦波多得多。虽然方波的高频成份的波 的幅度,比基波小,但频率越高越容易发射出成为噪声源,微产生的最有影响的高频噪声大约是时钟频率的3倍。

      微主要采用高速CMOS技术制造。信号输入端静态输入电流在1mA左右,输入电容10PF左右,输入阻抗相当高,高速CMOS电路的输出端都有相当 的带载能力,即相当大的输出值,将一个门的输出端通过一段很长线引到输入阻抗相当高的输入端,反射问题就很严重,它会引起信号畸变,增加系统噪声。当 Tpd>Tr时,就成了一个传输线问题,必须考虑信号反射,阻抗匹配等问题。

      信号在印制板上的延迟时间与引线的特性阻抗有关,即与印制线路板材料的介电常数有关。可以粗略地认为,信号在印制板引线的传输速度,约为光速的1/3到1/2之间。微构成的系统中常用逻辑电话元件的Tr(标准延迟时间)为3到18ns之间。

      在印制线cm长的引线ns之间。也就是说,信号在印刷线路上的引线越短越好,最长不宜超过25cm。而且过孔数目也应尽量少,最好不多于2个。

      当信号的上升时间快于信号延迟时间,就要按照快电子学处理。此时要考虑传输线的阻抗匹配,对于一块印刷线路板上的集成块之间的信号传输,要避免出现Td>Trd的情况,印刷线路板越大系统的速度就越不能太快。

      A点一个上升时间为Tr的阶跃信号通过引线AB传向B端。信号在AB线上的延迟时间是Td。在D点,由于A点信号的向前传输,到达B点后的信号反射和AB 线的延迟,Td时间以后会感应出一个宽度为Tr的页脉冲信号。在C点,由于AB上信号的传输与反射,会感应出一个宽度为信号在AB线上的延迟时间的两倍, 即2Td的正脉冲信号。这就是信号间的交叉干扰。干扰信号的强度与C点信号的di/at有关,与线间距离有关。当两信号线不是很长时,AB上看到的实际是 两个脉冲的迭加。

      CMOS工艺制造的微控制由输入阻抗高,噪声高,噪声容限也很高,数字电路是迭加100~200mv噪声并不影响其工作。若图中AB线是一模拟信号,这种 干扰就变为不能容忍。如印刷线路板为四层板,其中有一层是大面积的地,或双面板,信号线的反面是大面积的地时,这种信号间的交叉干扰就会变小。原因是,大 面积的地减小了信号线的特性阻抗,信号在D端的反射大为减小。特性阻抗与信号线到地间的介质的介电常数的平方成反比,与介质厚度的自然对数成正比。若AB 线为一模拟信号,要避免数字电路信号线CD对AB的干扰,AB线下方要有大面积的地,AB线到CD线的距离要大于AB线倍。可用局部屏蔽 地,在有引结的一面引线左右两侧布以地线) 减小来自

      的噪声电源在向系统提供能源的同时,也将其噪声加到所供电的电源上。电路中微的复位线,中断线,以及一些控制线最容易受外界噪声的干扰。电网上的强干 扰通过电源进入电路,即使电池供电的系统,电池本身也有高频噪声。

      在高频情况下,印刷线路板上的引线,过孔,电阻、电容、接插件的分布电感与电容等不可忽略。电容的分布电感不可忽略,电感的分布电容不可忽略。电阻产生对 高频信号的反射,引线的分布电容会起作用,当长度大于噪声频率相应波长的1/20时,就产生天线效应,噪声通过引线向外发射。

      材料引入2~6pf电容。一个线nH的分布电感。一个双列直扦的24引脚集成电路扦座,引入4~18nH的分布电感。

      这些小的分布参数对于这行较低频率下的微系统中是可以忽略不计的;而对于高速系统必须予以特别注意。

      元件在印刷线路板上排列的位置要充分考虑抗电磁干扰问题,原则之一是各部件之间的引线要尽量短。在布局上,要把模拟信号部分,高速数字电路部分,噪声源部分(如继电器,大电流开关等)这三部分合理地分开,使相互间的信号耦合为最小。

      对于双面板,地线布置特别讲究,通过采用单点接地法,电源和地是从电源的两端接到印刷线路板上来的,电源一个接点,地一个接点。印刷线路板上,要有多个返 回地线,这些都会聚到回电源的那个接点上,就是所谓单点接地。所谓模拟地、数字地、大功率器件地开分,是指布线分开,而最后都汇集到这个接地点上来。与印 刷线路板以外的信号相连时,通常采用屏蔽电缆。对于高频和数字信号,屏蔽电缆两端都接地。低频模拟信号用的屏蔽电缆,一端接地为好。

      好的高频去耦电容可以去除高到1GHZ的高频成份。陶瓷片电容或多层陶瓷电容的高频特性较好。设计印刷线路板时,每个集成电路的电源,地之间都要加一个去 耦电容。去耦电容有两个作用:一方面是本集成电路的蓄能电容,提供和吸收该集成电路开门关门瞬间的充放电能;另一方面

      掉该器件的高频噪声。数字电路中 典型的去耦电容为0.1uf的去耦电容有5nH分布电感,它的并行共振频率大约在7MHz左右,也就是说对于10MHz以下的噪声有较好的去耦作用,对 40MHz以上的噪声几乎不起作用。1uf,10uf电容,并行共振频率在20MHz以上,去除高频率噪声的效果要好一些。在电源进入印刷板的地方和一个1uf或10uf的去高频电容往往是有利的,即使是用电池供电的系统也需要这种电容。

      每10片左右的集成电路要加一片充放电电容,或称为蓄放电容,电容大小可选10uf。最好不用电解电容,电解电容是两层溥膜卷起来的,这种卷起来的结构在高频时表现为电感,最好使用胆电容或聚碳酸酝电容。

      去耦电容值的选取并不严格,可按C=1/f计算;即10MHz取0.1uf,对微构成的系统,取0.1~0.01uf之间都可以。

      外壳要接地。(6) 用地线将时钟区圈起来,时钟线) I/O驱动电路尽量靠近印刷板边,让其尽快离开印刷板。对进入印制板的信号要加滤波,从高噪声区来的信号也要加滤波,同时用串终端电阻的办法,减小信号反射。

      (8) MCD无用端要接高,或接地,或定义成输出端,集成电路上该接电源地的端都要接,不要悬空。

      (12) 单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗,经济是能承受的话用多层板以减小电源,地的容生电感。

      (13) 时钟、总线、片选信号要远离I/O线) 模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线) 对A/D类器件,数字部分与模拟部分宁可统一下也不要交叉。

      (18) 关键的线要尽量粗,并在两边加上保护地。高速线) 对噪声敏感的线不要与大电流,高速开关线) 石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线) 弱信号电路,低频电路周围不要形成电流环路。

      (24) 用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容作电路充放电储能电容。使用管状电容时,外壳要接地。

    上一篇:单片机的编程语言和开发环境
    下一篇:没有了